半導體行業波動性可能減弱

動蕩的2022年引發半導體行業庫存調整，企業紛紛應對短期下行周期，但背后的發展趨勢值得關注。由于人工智能（AI）、AR/VR、物聯網（IoT）、自動駕駛汽車、電動汽車、高性能計算（HPC）、航空航天、衛星通信、5G/6G、智慧城市等眾多應用科技，都依賴于半導體技術的進步來實現**，我們相信以下趨勢將影響2023年及未來幾年半導體供應鏈的發展。

01

減少供應鏈中斷

隨著各國逐步解除疫情防控措施，新的供應鏈生態正在形成，過去兩年因疫情防控造成的物流中斷和供應鏈中斷問題*終將得到解決。中國的疫情封鎖和電力短缺風險仍然存在，但隨著疫情控制措施的逐步放松，宏觀經濟狀況可能會有所改善。

02

新品上市刺激需求

AMD、英特爾和英偉達都計劃在2023年推出新的CPU和GPU產品。蘋果也將在2023年推出采用臺積電制造的3nm芯片的新筆記本電腦。另據傳，蘋果將于2023年推出AR/VR設備，新的**終端產品的銷售將帶動芯片的增長。據DIGITIMES Research稱，目前各種零部件和成品的高庫存將在2023年上半年得到消化。

03

區域化和本土化

除了政府增加國內芯片生產的激勵措施外，比預期更長的俄烏戰爭也促使半導體公司尋求替代材料來源，并培養國內供應商。企業在過去兩年的艱苦歲月中歷經磨練，在供應鏈管理上形成了更強的應變能力。

與此同時，凈零碳排放要求等氣候政策正在推動企業減少碳足跡。終端設備客戶可能開始要求在他們的主要市場或組裝地點附近生產的芯片，從而增加區域化而不是全球化。據報道，蘋果已經下單了在美國生產的3nm芯片，而臺積電確認計劃在亞利桑那州生產3nm芯片也為這一趨勢提供了佐證。

04

脫鉤將繼續

由于未來我們可能會繼續看到更多的監管限制和技術出口管制的變化，因此所有人都會受到影響。已經有報道稱公司試圖降低美國技術含量或改變節點以避免美國制裁。

WSTS亞太區副主席Gabriel Chou表示，世界半導體貿易統計 (WSTS) 將很快發布2023年的*新預測。“我們預計會向下修正。” WSTS此前于8月發布的預測預計，2023年全球半導體市場將增長4.6%至6620億美元，而2022年預計將增長13.9%。

DIGITIMES半導體分析師Eric Chen預測，由于宏觀經濟環境的不確定性和中美技術戰，2023年全球晶圓代工制造商收入將出現2-3%的下降。

“展望2023年，考慮到終端產品的庫存修正將持續到2023年上半年，經濟前景將影響人們的消費意愿，終端產品的庫存修正很可能會延長，全球晶圓代工到2023年，收入將下降2.3%，而臺積電是**一家將在2023年實現增長的代工廠商，”Chen在他的*新報告中寫道。據DIGITIMES Research估計，到2022年代工市場的收入預計將增長25.8%，達到1372億美元。

盡管分析師不斷提到地緣政治風險是可能擾亂供應鏈的主要不確定因素之一，但對于許多半導體制造商來說，它并不像導致大量庫存需要終端設備客戶糾正的“需求凍結”那樣令人擔憂。半導體公司在第三季度財報電話會議上一致認為，庫存調整和消費者需求疲軟是對其2023年上半年業績的*大影響。

05

內存寡頭競爭升溫

美光已宣布削減DRAM和Nand的產量以緩解價格下跌的影響。SK海力士還宣布削減50%的資本支出。這些措施有利于抵御內存價格的下跌，但我們需要注意三星的舉動，因為它是**拒絕減產或資本支出的公司。推出200+層的Nand flash競爭激烈。SK海力士計劃在2023年上半年推出1 beta處理節點的DDR5芯片，而美光已于22Q4在中國臺灣開始量產其1 beta處理節點芯片，目前正準備在2024年量產1 gamma節點。

06

更多公司采用Arm和RISC-V架構

自主設計芯片的品牌和系統所有者已成為主流，其中許多選擇采用Arm或RISC-V架構。盡管有些人可能會發現Canalys*近預測到2026年50%的服務器和30% 的筆記本電腦市場將基于Arm架構，這一目標雄心勃勃，但RISC-V的快速增長可能更令他們震驚。RISC-V國際基金會CEO Calista Redmond曾表示，到2025 年，RISC-V預計將分別占據全球CPU市場的14%和全球汽車核心市場的10%，RISC-V核心很可能會看到另一個2023年增長100%。Semico預測2018年至2025年RISC-V內核的復合年增長率將接近160%。

07

摩爾定律不僅由EUV延續

代工廠正在開發碳納米管、內存計算、3DIC異質集成、復合材料等**技術，以制造占用面積更小、計算能力更強、能耗更低的芯片。并且有新的玩家加入，加入到競爭之中。除了供應方面的努力，如果終端設備有足夠的**來推動對亞2nm芯片的需求，我們將看到摩爾定律的延續，該定律預測芯片上的晶體管數量將每2年翻一番。

08

人才緊縮

由于全球半導體供應鏈分工復雜，根本沒有足夠的工程師來填補全球半導體行業的職位空缺，至少在短期內是這樣。中國臺灣已經是這種情況，它已經擁有*多的半導體工程師來生產世界上 60% 的芯片。雖然很多國家和公司已投入資金和資源來限制芯片供應和增加國內產量，但人才短缺問題很難在短期內得到解決，并可能阻礙投資的有效性。在正在備份或從頭開始構建半導體產業生態系統的國家，人才短缺將更加嚴重。